I. 업스트림: 주요 재료 및 구성요소
업스트림 구성 요소는 디스플레이 제품의 성능에 큰 영향을 미치며 기술 장벽과 비용 제어의 중요한 연결 고리를 나타냅니다.
1. 주요 기초재료
패널의 주요 하중을 지지하는-베이스인 유리 기판은 패널 평탄도와 치수 안정성에 큰 영향을 미칩니다. 초박형, 대형-사이즈, 고성능-양산라인의 필수 요소입니다. 표면 마감과 두께 균일성은 후속 접착 공정의 정밀도와 수율에 직접적인 영향을 미칩니다.
광학재료 중 편광판, 액정재료, 컬러필터 등은 LCD의 핵심 광학부품으로 디스플레이 패널의 색재현력, 밝기, 명암, 시야각 등에 큰 영향을 미친다. 이는 이미지 품질의 필수적인 전달자입니다. 편광판의 접합 정밀도와 액정 소재의 밀봉 성능은 이전 접합 공정과 밀접한 관련이 있으며 패널 디스플레이 일관성에 직접적인 영향을 미칩니다.
백라이트 및 접착소재로는 백라이트 모듈용 휘도향상필름, 확산필름, 반사시트 등의 광학필름과 OCA 광학접착제, 프레임접착제, 실런트 등의 접착소재가 있습니다. 광학 필름 접착의 평탄도, OCA 광학 접착제의 접착력과 광투과율, 프레임 접착제의 밀봉 성능은 광 효율성, 패널 접착 정확도, 구조적 신뢰성, 방수 및 방진 성능을 보장하는 중요한 요소이며 프런트 엔드 접착 공정의 공정 요구 사항에 직접적으로 적응합니다-.
2. 주요 전자부품
구동 및 제어 부문에서 드라이버 IC는 패널 신호 제어의 핵심 장치로 영상 신호 처리 및 그레이스케일 출력을 담당합니다. FPC 연성회로기판과 PCB 리지드기판은 회로 신호 전달을 담당하며 패널 구동 및 제어를 위한 주요 전자부품이다. 인터페이스 접합 정확성과 회로 레이아웃 합리성은 접합 중 신호 단락 및 접촉 불량과 같은 문제를 줄이기 위해 프런트엔드 제조 공정의 자동화된 접합 및 라미네이션 프로세스에 적응해야 합니다.{2}}
연결 및 수동 구성 요소에는 다양한 보드{0}}간 커넥터, 터미널, 골드 핑거, 표면 실장 저항기 및 커패시터와 같은 수동 구성 요소가 포함됩니다. 안정적인 회로 연결과 안정적인 전기적 성능을 보장하고 접합 중 공정 결함을 줄이기 위해서는 치수 정확성과 삽입/제거 안정성이 전-본딩 단계의 자동 장착 및 고온 접합 공정 요구 사항을 충족해야 합니다.
II. LCD 프런트엔드-엔드 제조 요구사항
LCD 어레이, 컬러 필터 및 셀 조립과 같은 핵심 프런트엔드 프로세스, 특히 접합 단계(광학 필름 접합, OCA 접합, 프레임 접착 접합 및 접합 포함)에 초점을 맞춘 업스트림 재료 및 구성 요소는 효율적이고 안정적인 접합 프로세스를 보장하고 수율을 향상시키기 위해 다음과 같은 정밀한 일치 요구 사항을 충족해야 합니다.
1. 높은 청정도 및 치수 정확도
유리 기판, 편광판, 광학 필름은 Class 100 이상의 클린룸 기준을 충족해야 하며, 접착 후 기포, 그림자, 이물질 잔여물 등의 결함을 줄이기 위해 표면에 잔류 먼지, 스크래치, 오일 또는 기타 불순물이 최소화되어야 합니다. 유리 기판의 치수 공차는 ±0.01mm 이내로 제어되어야 하며, 뒤틀림은 0.1mm/m 이하입니다. 편광판 및 광학 필름의 절단 정확도는 패널 크기와 일치해야 하며, 접합 중 정확한 위치 지정을 보장하고 오프셋 및 정렬 불량을 줄이기 위해 가장자리가 상대적으로 편평해야 합니다.
OCA 광학접착제와 프레임접착제의 두께균일성은 ±0.005mm 이하의 두께공차로 엄격하게 관리되어 접합 후 고르지 못한 두께, 과도한 접착제, 접착이 느슨해지는 등의 문제를 줄여야 합니다. 커넥터와 FPC 인터페이스의 치수는 접합 중에 양호한 접촉을 보장하고 정렬 불량을 줄이기 위해 접합 스테이션과 정확하게 일치해야 합니다.
2. 공정 호환성
OCA 광학 접착제는 이전 공정에서 사용된 저온-온도(25도 -40도) 또는 고온(80도 -120도) 접착 공정과 호환되어야 합니다. 접착 후 빠르게 경화되어야 하며, 경화 후 쉽게 황변되거나 수축되지 않아야 하며, 광투과율이 90% 이상이어야 하며, 접착이 안정되어 박리 및 들뜸 현상이 적어야 합니다. 프레임 접착제는 UV 경화 또는 열 경화 공정과 호환되어야 하며 경화 속도는 접착 주기(단일 경화 시간 30초 이하)와 일치해야 합니다. 경화 후에는 밀봉 특성이 좋아야 하며 패널에 습기와 먼지가 들어가는 것을 줄여야 합니다.
액정 재료는 진공 주입 및 ODF(Optical Dispensing Forming) 공정과 호환되어야 합니다. 본딩 전 디스펜싱 단계에서는 우수한 유동성과 균일성을 유지해야 하며, 디스펜싱량을 정밀하고 제어 가능하게 하여 액정 오버플로, 고르지 못한 분포, 접합 후 디스플레이 이상 현상을 줄여야 합니다. 광학필름(휘도강화필름, 확산필름)은 자동접착 장비와 호환되어야 하며, 접착 시 정전기 발생과 먼지 흡착을 최소화하기 위해 적당한 표면 접착력을 갖춰야 합니다.
드라이버 IC와 FPC/PCB는 본딩(COG/COF) 본딩 프로세스와 호환되어야 합니다. 본딩 패드의 평탄도와 간격 정확도는 요구 사항을 충족해야 하며 온도 저항은 고온 압착(150도 -200도) 요구 사항을 충족해야 합니다.- 콜드 솔더 조인트와 불량 솔더 조인트를 줄이기 위해서는 본딩 후 안정적인 신호 전송이 필수적입니다.
3. 전기적 및 신호 안정성
본딩 과정에서 드라이버 IC와 FPC/PCB는 자동화 장비의 압력(50{3}}100N)을 견뎌야 합니다. 결합 후 임피던스 제어는 안정적이어야 합니다(임피던스 편차 ±5% 이하). 안정적인 신호 전송과 간섭 최소화를 보장하고 고해상도, 높은-재생률 패널의 구동 요구 사항을 충족해야 합니다. 커넥터는 본딩 후 안정적인 삽입 및 추출 힘을 가져야 하며, 접촉 저항은 10mΩ 이하로 회로 연결 신뢰성을 높이고 본딩 불량으로 인한 블랙 스크린 및 깜박임 문제를 줄여야 합니다.
패시브 부품(표면 실장 저항기, 커패시터)은 본딩 후 견고하게 고정되어야 하고, 진동 및 온도 변화에 강해야 하며, 본딩 정렬 불량으로 인한 단락 및 개방 회로를 줄여 패널의 전반적인 전기적 성능을 보장할 수 있도록 정밀하게 배치해야 합니다.
4. 수율-지향적 특성
광학 및 접합 재료의 균일성, 에칭 저항성, 내후성은 표준을 충족해야 합니다. OCA 광학접착제는 기포와 불순물을 줄여주고, 프레임접착제는 파티클과 과잉접착제의 위험을 줄여 접합 후 기포, 박리, 누수 등의 불량을 최소화합니다. 유리 기판과 편광판의 표면 경도는 접합 공정 요구 사항을 충족하여 접합 중 스크래치를 줄이고 디스플레이 품질을 보장해야 합니다. 패시브 구성 요소 및 커넥터는 자동화된 장착 및 고온 라미네이션 프로세스의 요구 사항을 충족하고-양호한 치수 일관성을 보유해야 하며 고속 라미네이션 주기(시간당 60개 이상)에 적응할 수 있어야 라미네이션 프로세스 중 위치 편차, 배치 누락, 잘못된 배치 등의 결함을 줄여 라미네이션 프로세스의 높은 수율에 기여할 수 있습니다.
라미네이션 재료는 호환성이 좋아야 하며, 유리 기판, 광학 필름, 패널 표면과의 화학 반응을 최소화하여 라미네이션 후 박리 및 변색 등의 문제를 줄여 패널의 장기적인 안정성을-보장해야 합니다.
5. 비용 및 확장성 적응 업스트림 라미네이션{1}}관련 재료(OCA 광학 접착제, 프레임 접착제, 광학 필름)는 재료 낭비를 줄이고 라미네이션 공정의 단가를 낮추기 위해 -고세대 라인(8.5/10.5세대)의 절단 활용률을 고려해야 합니다. 재료는 배치-간-배치 성능 편차가 3% 이하로 강력한 배치 공급 안정성을 갖춰야 하며, 대규모 대량 생산 요구 사항을 충족하기 위해 LCD 전면-라미네이션 공정의 지속적이고 대규모 생산을 지원해야 합니다.-
관련 부품(FPC, 커넥터)의 본딩은 신속한 위치 결정과 정밀한 본딩을 달성하고 본딩 효율성을 향상시키며 인건비를 절감하기 위해 자동화된 본딩 장비와 호환되어야 합니다. 동시에 대체성이 뛰어나 후속 공정 최적화 및 비용 관리가 용이합니다.
